Universal-300 Dual 是基于J9集团平台自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备建设多组机能优厚的抛光单元及洗濯单元 ，集成多种先进终点检测技术 ，优异的工艺可调性和不变性 ，可实现晶圆表表的超高平坦度 ，满足成熟造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
多分区抛光头
优异的工艺可调性和不变性
可实现产品干进干出
满足成熟造程技术需要
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP造程
