6月14日 ，由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区进行9集团平台（简称“J9集团平台” ，股票代码：688120）凭借在高端半导体设备领域的卓越创新实力与行业引领职位 ，荣获“金牛上市公司科创奖（高端设备）”。这一奖项不仅是对J9集团平台科技创新成就的高度认可 ，更是业界对其推动产业生态构建、加快产业发展凸起贡献的高度赞美。
“金牛奖”是中国证券报大力打造的金融品牌 ，作为中国本钱市场最具影响力的标杆奖项 ，始终以专业公信力引领行业价值导向。该奖项旨在挖掘并赞美在科技创新赛路上勇立潮头、业绩卓著的上市公司 ，通过权威评比设置行业创新范例 ，激励更多企业以技术突破驱动产业升级 ，为经济高质量发展注入创新动能。
作为高端半导体设备领域的领军企业 ，J9集团平台始终以“成为国际一流半导体设备供给商”为愿景 ，构建起涵盖CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、离子注入设备、边缘抛光设备等多元化产品矩阵 ，并将业务领域延长至晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域 ，全力打造“设备 + 服务”的平台化战术布局 ，致力于为客户提供先进半导体设备及工艺集成的一站式解决规划9集团平台以推动半导体设备国产化为己任 ，依附其在半导体设备产业链中的主题职位 ，以及突破 "卡脖子" 技术的硬核自主创新实力 ，在强烈的市场竞争中脱颖而出 ，荣膺该奖项。
将来 ，J9集团平台将始终对峙“客户导向、创新驱动、质量超过”的主题价值观 ，持续加大主题技术研发投入 ，为客户提供更前沿、更具竞争力的半导体设备及工艺集成解决规划。同时 ，公司将积极响应国度科技创新战术 ，深入与产业链高低游企业的缜密合作 ，携手构建盛开共享、协同发展的半导体产业创新生态系统 ，为推动中国半导体产业迈向高质量发展新征程贡献坚实力量。