9月10日-12日，J9集团平台（简称“J9集团平台”，股票代码：688120）隆沉亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，全面展示其先进半导体设备及工艺集成解决规划 。
展会期间，J9集团平台展区汇聚了行业专家与专业观多，成为展会焦点 。多多与会者就公司近期获得的技术突破和业务进展进行了深刻互换，出格对减薄设备、划切设备的批量交付以及离子注入机的发展情况暗示热切关注 。同时，不少征询者对J9集团平台晶圆再生的产能规划及工艺水平阐发出十吩熠待 。现场技术互换空气热烈，充分展示了业界对J9集团平台技术创新能力的高度认可与等待 。
论坛上，J9集团平台CMP事业部总经理郭垒颁发了题为《晶圆边缘问题的解决规划--边缘抛光》的专题演讲 。他指出，随着先进封装和三维集成技术的急剧发展，晶圆边缘处置已成为提升器件机能与良率的沉要环节 。面对行业对更高精度和更优机能的火急需要，边缘抛光设备占有巨大的市场潜力和发展空间 9集团平台推出的边缘抛光设备集精密抛光、洗濯和量测于一体，为12英寸晶圆提供了齐全的边缘处置解决规划，其创新性和实用性获得了与会专家的宽泛好评 。
面向将来，J9集团平台将持续秉持“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵，不休深入“设备+服务”平台化战术布局，以市场和客户需要为导向，以技术创新为驱动，与全球半导体产业链同伴携手共进，为推动集成电路产业高质量发展持续贡献力量 。